Detalles técnicos
| Certificados de conformidad | RoHS |
|---|
Peso y dimensiones
| Ancho | 127 mm |
|---|---|
| Profundidad | 72 mm |
| Altura | 159,4 mm |
| Peso | 620 g |
| Dimensiones del ventilador (A x A x P) | 120 x 120 x 23 mm |
| Diámetro de tubo disipador de calor | 6 mm |
| Longitud de cable | 0,22 m |
| Ancho del paquete | 190 mm |
| Profundidad del paquete | 115 mm |
| Altura del paquete | 190 mm |
| Peso del paquete | 993 g |
Control de energía
| Consumo energético | 0,96 W |
|---|---|
| tensión nominal | 12 V |
| Intensidad nominal | 0,08 A |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 180 W |
Contenido del embalaje
| Kit de montaje | Si |
|---|---|
| Manual de usuario | Si |
Otras características
| Pasta térmica | Si |
|---|---|
| Dimensiones disipador de calor (W x D x H) | 127 x 47,4 x 159,4 mm |
Diseño
| Color del producto | Negro |
|---|---|
| Base material de la placa | Cobre |
| Número de ventiladores | 1 Ventilador(es) |
| Número de aletas | 51 |
| Material de las aletas | Aluminio |
| Número de tubos disipadores de calor | 4 |
| Conector de ventilador | 4 pines |
| Certificación | CE |
Desempeño
| Localización adecuada | Procesador |
|---|---|
| Tipo | Enfriador |
| Diámetro de ventilador | 12 cm |
| Sockets de procesador soportados | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Zócalo AM4, Zócalo AM5 |
| Velocidad de rotación (máx.) | 1500 RPM |
| Nivel de ruido (baja velocidad) | 11 dB |
| Nivel de ruido (alta velocidad) | 23,6 dB |
| Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM) | Si |
| Tipo de soporte | Rodamiento dinámico fluido (FDB) |
Datos logísticos
| Código de Sistema de Armomización (SA) | 84733080 |
|---|---|
| Ancho de la caja principal | 400 mm |
| Longitud de la caja | 475 mm |
| Alto de la caja principal | 410 mm |
| Peso del envase completo | 17,2 kg |
| Cantidad por caja | 16 pieza(s) |
